美国高通骁龙处理器将实现中国制造 中芯国际成代工商

美国高通骁龙处理器将实现中国制造 中芯国际成代工商 美国高通的骁龙处理器将实现中国制造，代工厂家中芯国际将利用其28纳米多晶硅 (PolySiON) 和28纳米高介电常数金属闸极 (HKMG) 的工艺制程

　　【《财经》记者 王真】移动芯片技术的全球老大美国高通公司（纳斯达克：QCOM）7月3日宣布，选择中芯国际（纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981）作为其部分最新的骁龙处理器的半导体代工企业。美国高通的骁龙处理器将实现中国制造，代工厂家中芯国际将利用其28纳米多晶硅 (PolySiON) 和28纳米高介电常数金属闸极 (HKMG) 的工艺制程。

　　美国高通技术公司是全球3G、4G及下一代无线技术的领军企业，其骁龙处理器专为移动终端而设计。中芯国际是中国内地规模最大的集成电路晶圆代工企业，是美国高通在IC产品方面的长期代工供应商。该合作将会提升中芯国际28纳米制程的成熟度及产能。未来，中芯国际还会将其技术延伸到3DIC 以及射频前端 (RF front-end) 晶圆制造，以支持美国高通技术公司不断扩展的骁龙产品组合。

　　中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示，此项合作对中芯国际28纳米工艺制程的完善以及竞争力的提升具有重要的里程碑意义。“我们相信28纳米技术将会成为公司最重要的增长动力之一。同时我们预期28纳米产品生命周期长度将会超越先前的技术节点。”

　　美国高通技术公司执行副总裁兼 QCT 联席总裁 Murthy Renduchintala 表示：“中芯国际正日渐成为我们全球运营中一个更重要的供应商，此项合作也将进一步提升我们在中国这个全球最大的移动消费市场的制造和服务能力。”